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半自動擴膜機

半自動擴膜機

半自動擴膜機

          晶圓擴膜機是用于切割制程之后,將膜均勻拉伸,從而使切割后的晶粒之間均勻拉開一定距離的設備。該設備采用氣缸頂出的擴膜方式,擴膜速度和工作臺上上升高度可,臺盤可加熱以便實現更好的擴膜效果。
型號BEP-10
晶圓尺寸6英寸及以下
框架尺寸6英寸
膠膜類型藍膜或UV膜;厚度
膠膜厚度0.05~0.15mm
擴晶環尺寸                     (客戶指定一種)內環:(140/146
外環:(146/152
擴膜臺行程高度10~50mm可調
工作臺溫度室溫~80可調
產能80/小時
割膜方式手工切割
供電220   V,50/60 Hz,5A
壓縮空氣0.5MPa 
外形尺寸W*D*H400mm   × 580mm × 550mm
凈重30kg


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