半自動擴膜機
晶圓擴膜機是用于切割制程之后,將膜均勻拉伸,從而使切割后的晶粒之間均勻拉開一定距離的設備。該設備采用氣缸頂出的擴膜方式,擴膜速度和工作臺上上升高度可,臺盤可加熱以便實現更好的擴膜效果。 | |
型號 | BEP-10 |
晶圓尺寸 | 6英寸及以下 |
框架尺寸 | 6英寸 |
膠膜類型 | 藍膜或UV膜;厚度 |
膠膜厚度 | 0.05~0.15mm |
擴晶環尺寸 (客戶指定一種) | 內環:(140/146) |
外環:(146/152) | |
擴膜臺行程高度 | 10~50mm可調 |
工作臺溫度 | 室溫~80℃可調 |
產能 | 80片/小時 |
割膜方式 | 手工切割 |
供電 | 220 V,50/60 Hz,5A |
壓縮空氣 | 0.5MPa |
外形尺寸W*D*H | 400mm × 580mm × 550mm |
凈重 | 30kg |
聯系人:姜先生
手機:180 1645 0218
電話:021-64900216
郵箱:tonyjiang@benvolence.com
地址: 上海市奉賢區金錢公路818號